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金刚石微粉是选用优质单晶人造金刚石作为原料,经破碎、整形、提纯、分级、后期精处理等工序生产的一种超硬研磨抛光材料,具有很高的硬度、强度、韧性、导热性能以及良好的热稳定性、抗冲击性等。
产品特征:
★ 完善的原料控制体系,保证产品的品质稳定性;
★ 先进的生产工艺流程控制,保证产品的品质优越性;
★ 丰富的产品类别,可满足不同客户的需求。
● 满足传统的切削、磨削、研磨抛光等应用领域的要求,形状良好,粒度集中;
● 运用多种方法进行后期处理加工,提高产品在粒度分布、形状和纯度等方面的指标,达到很高的质量标准;
● 完全杜绝超大颗粒,具有极好的分散性能、颗粒形貌和产品纯度, 可以满足特殊客户的应用要求。
★ 根据不同应用的要求,通过专门处理工艺可提供以下产品:
● 不规则形状产品,具有良好的自锐性能,与结合剂结合性能优越;
● 近球形产品,提高了颗粒强度,大大延长产品的使用寿命。
可供规格:
单 位 | 粒 度 | ||||
大颗粒微粉 | 30um (400/500) | 40um (325/400) | 50um (270/325) | 60um (230/270) | 70um (200/230) |
90um (170/200) | 100um(140/170) | 120um(120/140) | 150um(100/120) | 180um (80/100) | |
微米(um) | 0.5 | 0.8 | 1 | 3 | 5 |
6 | 8 | 10 | 18 | 28 | |
纳米(Nm) | 50 | 80 | 120 | 150 | 200 |
220 | 250 | 300 | 400 | 450 |
* 以上为常规规格产品,可根据客户的要求提供非常规尺寸的产品。
应用领域:
制作金属结合剂、陶瓷结合剂、电镀金刚石工具,用于加工 3C 行业、宝石、玻璃、陶瓷、硬质合金、切削、磨削、研磨、抛光和金刚石制品等。
1 、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED 芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。
2 、金属加工:不锈钢 、 铝件 、 铜件 、 模具钢 、 手机 Logo 、 手机中框 、 手机卡槽 、 手机按键 、 手机背板 、 医疗器械件 、 模具等 超硬合金 金属材料研磨或抛光。
3 、陶瓷加工:氧化锆陶瓷异型件 、 陶瓷珠 、 陶瓷盘 、 氮化铝基板 、 陶瓷插芯 、手机 陶瓷盖板 、 陶瓷指纹件 、 手表陶瓷结构件 、 陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。
4 、 半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。
5 、 红外晶体加工:激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光 ; 硒化锌 、 锗 、 硅 、 硫化锌 、 氟化钙 、 氟化镁 、 铌酸锂 、 碳酸锂 、 硫系红外等红外材料研磨或抛光。
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