菠菜网址导航网页版 一文读懂QFP封装

2019-11-27 08:37 东莞菠菜网址有限公司
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在此汇集整理一些与QFP封装相关的知识：

QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装


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表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 基材有陶瓷、金属和塑料三种。 从数量上看，塑料封装占绝大部分。 当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。 不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。 引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

另外按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的QFP称为MQFP(metric quad flat package)。 日本电子机械工业会标准所规定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP称为QFP(FP) (QFP fine pitch)，小中心距QFP。 又称FQFP(fine pitch quad flat package)。 但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。 在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。 为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。 如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见图1);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP; 在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。 在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。 引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。 此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。

与PGA封装方式一样，该封装方式将芯片包裹在塑封体内，无法将芯片工作时产生的热量及时导出，制约了MOSFET性能的提升；而且塑封本身增加了器件尺寸，不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求；另外，此类封装方式是基于单颗芯片进行，存在生产效率低、封装成本高的问题。

因此，QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用，也适于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。

QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1. 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;

2. 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用;

3. 操作方便，可靠性高;

4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小;

5. 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。


目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。

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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。 引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196左右。

2 QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。 部分半导体厂家采用的名称。

3 QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。 部分半导体厂家采用的名称。

4 PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。 塑料QFP 的别称。 部分LSI 厂家采用的名称。

5 QFH(quad flat high package)


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四侧引脚厚体扁平封装。 塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。 部分半导体厂家采用的名称。

6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

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带保护环的四侧引脚扁平封装。 塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。 引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

7 MQUAD(metal quad)

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美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。 基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。 在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。 日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

8 L-QUAD

陶瓷QFP之一。 封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。 是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。 现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

9 Cerquad

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表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。 带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。 散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。 但封装成本比塑料QFP高3～5倍。 引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm 等多种规格。 引脚数从32 到368。







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