菠菜网址导航官方入口 红外仪器窗口片的分类及材质分析

2023-12-28 09:18 创力
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窗口片是光学中的基础光学元件之一, 是经过磨、抛光后形成相互平行的两个表面的光学玻璃片。 是一种在光路中起到保护电子元件/传感器/半导体元件作用的光学平板。 硒化锌(ZnSe)窗口片、锗(Ge)窗口片、硅(Si)窗口片、氟化钡(BaF2)窗口片、氟化钙(CaF2)窗口片适用于红外应用,而熔融石英、蓝宝石则适用于紫外应用。

一、窗口片分类

1、硅窗口片

硅适合用于1.2-8μm区域的近红外波段。 因为硅材料具有密度小的特点(其密度是锗材料或硒化锌材料的一半),在一些对重量要求敏感的场合尤为适用,特别在3-5um波段的应用。 硅的努氏硬度为1150,比锗硬,没有锗易碎。 然而,由于它在9um处有强的吸收带,因此并不适合用于二氧化碳激光器的透射应用。

2、锗窗口片

材料折射率很高(2-14μm波段时约为4.0),在作为窗口玻璃使用时,可以根据需要镀膜以提高对应波段的透射率。 而且锗的透射性质对温度变化极其敏感(透过率随温度的升高而降低)因此,它们只能在100℃以下应用。 在设计对重量有严格要求的系统中要考虑锗的密度(5.33 g/cm3)。 锗窗口具有宽的透射范围(2-16μm),并且在可见光谱范围内不透明,特别适合用于红外激光应用。 锗的努氏硬度是780,大概是氟化镁硬度的两倍,这使它比较适合变化光学的IR领域的应用。

3、硒 窗口片

硒化锌在600nm-16μm波段内具 有很高透过率,常用于热成像、红外成像、以及医疗系统等方面。 而且由于硒化锌吸收率低,特别适用于大 率CO2激光器中。 应当注意: 化锌材料相对较软 (努氏硬度为120), 容易擦花,建 议不要用于严酷环境。 在手 、以 及清洁时要加倍小心,捏持 或擦拭 时用力要均匀, 好带上手套或橡胶指套,以防玷污。 不能用镊子或其它工具夹持。

二、材质优缺点
1、硒化锌

由于ZnSe拥有较低的吸收系数和高的耐热膨胀系数,它通常被应用在大功率CO2激光器系统中作为反射镜、分束镜的基底材料。但由于ZNSE相对较软(努氏硬度为120),容易擦花,因此不建议用于严酷环境,在手持和清洁时要注意用力均匀,最好能带上指套或手套。ZNSE窗口或透镜的直径范围是:5~220mm,表面精度最高可达20/10,表面平整度可达:λ/10@633nm(镜片的厚度与直径之比需符合加工比例)。
2、氟化钙

氟化钙在紫外到中红外(250nm~7um)之间都拥有较高的透过率,因此它被广泛应用于制造棱镜、窗口和透镜等,在一些光谱范围较宽的应用中,它可不镀膜直接使用,尤其它吸收小、激光阈值高,非常适合应用于准分子激光光学系统中。氟化钙透镜或窗口,直径范围是:5~150mm,表面精度通常可达40/20,表面平整度可达:λ/10@633nm(镜片的厚度与直径之比需符合加工比例)。
3、氟化钡

氟化钡晶体透光率范围宽,在0.13μm~14μm波长范围内透光性良好。单晶和多晶性能基本一样,材料很难出单晶,所以单晶的价格是多晶的1倍。氟化钡晶体是制作各种光学窗口、棱镜及透镜等光学元件的理想材料。可以用于红外配电柜窗口、傅立叶气体分析窗口、油气检测、高功率激光、光学仪器等。氟化钡透镜或窗口,直径范围是:5~150mm,表面精度通常可达40/20,表面平整度可达:λ/10@633nm(镜片的厚度与直径之比需符合加工比例)。
4、锗

由于Ge拥有较高的努氏硬度,常被应用于需要较高强度的红外系统中,由于它的折射率高,通常我们会在Ge上镀增透膜,常用的波段由:3~12um或者8~12um。Ge受热后其透过率将随着温度的升高而下降,严格来说,Ge最佳应用的温度是100摄氏度以下的环境中,当应用于对重量要求较敏感的系统时,建议设计者要考虑到Ge的高密度特性。镜片的尺寸与厚度之比需符合加工比例,同时重量要符合设计要求。Ge透镜和窗口的直径范围是:5~260mm,表面精度最高可达20/10,表面平整度可达:λ/10@633nm(镜片的厚度与直径之比需符合加工比例)。
5、硅

硅(Si)单晶是一种化学惰性材料,硬度高、不溶于水。它在1.2 -7um波段具有很好的透光性能,同时它在远红外波段30-300μm也具有很好的透光性能,这是其它红外材料所不具备的特点。硅(Si)单晶通常用作3 -5μm中波红外光学窗口和光学滤光片的基片。由于该材料导热性能好、密度低,常应用于制作激光反射镜和对体积重量比较敏感的场合。硅透镜或窗口,采用的光学级硅单晶,直径范围是:5~260mm,表面精度通常可达40/20,表面平整度可达:λ/10@633nm(镜片的厚度与直径之比需符合加工比例)。


三、红外晶体粗抛/精抛液

产品详情:

金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。

可供规格:

应用领域:

1、半导体加工: 硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

2、 红外晶体加工:激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光; 硒化锌 硫化锌 氟化钙 氟化镁 铌酸锂 碳酸锂 硫系红外等红外材料研磨或抛光。

注意事项:

1、请使用前先摇匀;
2、在使用时,可用少量蒸馏水加以稀释,建议原液使用效果更佳;

3、根据客户工艺需求可选择适合粒度,及介质调整。

储存方式:

本品需在0-5℃以上储存,防止结冰,在零度以下因产生不可再分散结块而失效。

包装规格:

500ML/瓶,5L/桶。