11月6日,光研科技在武汉精密切削展示中心给大家现场演示了微激光辅助 OptimusT2 系统Si <111>镜片单刀连续加工以及Si<100>衍射面加工,演示成果得到红外光学行业龙头企业一致认可。在不换刀的情况下,连续加工国产Si <111>材料十刀以上,通过快速手工抛光即可达到交付要求。显著提升了刀具的使用寿命以及加工效率。此次演示得到了美国μ-LAM公司和NIIDDM陈肖博士的大力支持,业界专家孙工亲自演示加工,确保了此次演示的成功。
硅片连续加工:
为打消国内客户对激光辅助加工国产Si <111>材料的疑虑,此次加工的材料,由客户提供。
材料:Si,晶向 111,直径:82mm。加工要求:曲率半径公差:+/-0.1mm,面型公差:<1.0Fr(0.316µm) P/V over 60.0mm CA.,表面粗糙度:<5nm RMS。
第一,二刀效果图:
第三,四刀效果图:
第五,六刀效果图:
第七,八刀效果图:
第九,十刀效果图:
十刀后手工抛光效果图:
硅片衍射面加工:
材料:Si,晶向:100,直径: 51mm,平凸,衍射环.
加工要求:
衍射环深度:1.72µm,过渡区域宽度:<45µm
曲率半径公差:+/-0.1mm,面型公差:<1.0Fr(0.316µm) P/V over 60.0mm CA
表面粗糙度:<5nm RMS,
加工后效果图及测试报告: